[发明专利]光纤组分分析方法在审
| 申请号： | 201811107553.1 | 申请日： | 2018-09-21 |
| 公开（公告）号： | CN109187611A | 公开（公告）日： | 2019-01-11 |
| 发明（设计）人： | 高聪;张立华;李好;代江云;刘念;姜蕾;贺红磊;吕嘉坤;欧光亮;林傲祥;王建军;景峰 | 申请（专利权）人： | 中国工程物理研究院激光聚变研究中心 |
| 主分类号： | G01N23/2252 | 分类号： | G01N23/2252 |
| 代理公司： | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 | 代理人： | 王文红 |
| 地址： | 621000 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种光纤组分分析方法，包括：对待测光纤进行切割，以获得完整光洁的光纤端面；通过导电胶带将所述待测光纤固定在固定块上，所述固定块可导电；在所述待测光纤的表面镀一层导电膜；向所述光纤端面的待测部位轰击电子束；通过预设分光晶体分离所述待测光纤在电子束作用下激发的不同波长的特征X射线；根据所述特征X射线的波长分析所述待测光纤中所述待测部位所含元素的种类，从而确定所述待测光纤的组分。本发明提供的光纤组分分析方法在经过对光纤端面的处理、对光纤进行装载以及光纤表面导电层的沉积后，可对光纤中的组分进行分析，提供了一种对光纤组分进行分析的有效手段。 | ||
| 搜索关键词： | 光纤 待测光纤 组分分析 特征X射线 固定块 光纤端 波长 电子束 电子束作用 导电胶带 分光晶体 光纤表面 光纤端面 有效手段 分析 表面镀 导电层 导电膜 导电 光洁 沉积 预设 轰击 切割 装载 激发 | ||
【主权项】：
1.一种光纤组分分析方法，其特征在于，包括：对待测光纤进行切割，以获得完整光洁的光纤端面；通过导电胶带将所述待测光纤固定在固定块上，所述固定块可导电；在所述待测光纤的表面镀一层导电膜；向所述光纤端面的待测部位轰击电子束；通过预设分光晶体分离所述待测光纤在电子束作用下激发的不同波长的特征X射线；根据所述特征X射线的波长分析所述待测光纤中所述待测部位所含元素的种类，从而确定所述待测光纤的组分。
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