[发明专利]单晶圆处理装置及其操作方法、传送方法与准直器

摘要

一种单晶圆处理装置，包含转盘、承载盘及齿轮环。转盘可绕中心轴作旋转，且具有偏心开孔，其偏心轴偏离中心轴。承载盘用以承载晶圆，且嵌合于转盘的偏心开孔。齿轮环嵌合于转盘，且具有穿透开孔，其内缘设有多个齿，啮合于承载盘外缘的多个齿。

主权项

1.一种单晶圆处理装置，其特征在于包含：转盘，可绕中心轴作旋转，该转盘具有偏心开孔，其偏心轴偏离该中心轴；承载盘，用以承载晶圆，该承载盘嵌合于该转盘的偏心开孔；及齿轮环，嵌合于该转盘，该齿轮环具有穿透开孔，其内缘设有多个齿，啮合于该承载盘外缘的多个齿。