[发明专利]硅基AlGaN -HEMT/MOS功率器件热阻压降测试仪有效
申请号: | 201811112677.9 | 申请日: | 2018-09-09 |
公开(公告)号: | CN109375086B | 公开(公告)日: | 2021-01-26 |
发明(设计)人: | 程德明;胡一波;胡文新 | 申请(专利权)人: | 程德明;黄山市祁门新飞电子科技发展有限公司 |
主分类号: | G01R31/26 | 分类号: | G01R31/26 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 245600 安*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本发明提供一种硅基AlGaN‑HEMT/MOS功率器件热阻压降测试仪的技术方案,能对额定电流1~100A MOS管的热阻和高温压降进行测试。能在3秒时间内,一次性测出每个MOS管的这二个热参数,测量误差≤3%。是硅基AlGaN‑HEMT/MOS功率器件研发单位、制造商、拆机商、用户测试MOS管热特性的优选技术平台。测试仪线路简捷、体积小、耗能少、造价低,有利于大批量推广使用。 | ||
搜索关键词: | 硅基 algan hemt mos 功率 器件 热阻压降 测试仪 | ||
【主权项】:
1.一种硅基AIGaN‑HEMT/MOS功率器件热阻压降测试仪,其特征在于:由直流电源、脉冲发生电路、输出控制电路、电流调节电路、热阻压降取样电路、热阻压降显示电路、加热时间显示电路、加热电流显示电路等8部分组成;能在3秒时间内,一次性测出每个MOS管的这二个热参数,测量误差≤3%。
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