[发明专利]一种半金属化孔线路板加工方法有效
| 申请号： | 201811113185.1 | 申请日： | 2018-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN109511225B | 公开（公告）日： | 2021-01-08 |
| 发明（设计）人： | 陈志宇 | 申请（专利权）人： | 通元科技(惠州)有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/42 |
| 代理公司： | 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 | 代理人： | 蔡义文 |
| 地址： | 516000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半金属化孔线路板加工方法，包括：第一步，线路板，将线路板放置在操作台上；第二步，钻孔，在线路板上钻出若干通孔，包括待加工的板边通孔；第三步，金属化孔，对钻出的通孔进行孔金属化；第四步，图形转移流程，对线路板的外层进行图形转移、蚀刻；第五步，激光切割，对板边的金属化孔进行切割，形成半金属化孔；第六步，感光阻焊，利用感光阻焊油墨对线路板进行阻焊处理；第七步，字符印刷，将字符印刷在线路板上；第八步，表面处理，对线路板的表面进行处理；第九步，锣外形，把线路板的外形加工成需要的形状；上述加工方法，通过激光切割流程，可以消除半金属化孔的披锋残留，避免了人工修理的麻烦，缩短了生产制作周期。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 金属化 线路板 加工 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半金属化孔线路板加工方法，其特征在于：包括：第一步，线路板，将线路板放置在操作台上；第二步，钻孔，在线路板上钻出若干通孔，包括待加工的板边通孔；第三步，金属化孔，对钻出的通孔进行孔金属化；第四步，图形转移流程，对线路板的外层进行图形转移、蚀刻；第五步，激光切割，对板边的金属化孔进行切割，形成半金属化孔；第六步，感光阻焊，利用感光阻焊油墨对线路板进行阻焊处理；第七步，字符印刷，将字符印刷在线路板上；第八步，表面处理，对线路板的表面进行处理；第九步，锣外形，把线路板的外形加工成需要的形状。
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