[发明专利]一种新型背钻测试孔制作方法

摘要

本发明公开了一种新型背钻测试孔制作方法，通过在内层芯板上制作内层线路时，一并在内层芯板的板边制作出依次排列的三个孔环，且内层芯板上表面处的前两个孔环连接，内层芯板下表面处的后两个孔环连接，而后在多层板上钻孔并使孔金属化，使孔环与外层铜箔连接，完后在制作外层线路时，在孔的周围形成独立的铜环，最后在对中间的孔进行背钻，背钻的设计深度控制在内层芯板的介质层中，这样通过万能表来检测前两个孔和后两个孔之间线路的通断情况来判断背钻的深度是否合格；本发明通过上述三个孔来检测背钻是否合格，减少了背钻后切片的步骤，避免了线路板因切片而报废的问题，降低了生产成本，并有效提高了背钻的检测效率。

主权项

1.一种新型背钻测试孔制作方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、内层图形：在内层芯板的板边上设有依次排列设置的第一钻孔位、第二钻孔位和第三钻孔位，第一钻孔位、第二钻孔位和第三钻孔位均是在后续加工中需要钻孔的位置；通过负片工艺将菲林上的内层图形转移到内层芯板上，所述内层图形包括内层线路图形以及三个分别围绕着第一钻孔位、第二钻孔位和第三钻孔位的孔环图形；S2内层线路：通过蚀刻除去内层芯板上裸露的铜，然后退膜，由内层线路图形形成内层线路，由所述孔环图形形成孔环；其中孔环不与内层线路连接，且内层芯板上表面处围绕第一钻孔位和第二钻孔位的两个孔环相连接，内层芯板下表面处围绕第二钻孔位和第三钻孔位的两个孔环相连接；S3压合：通过半固化片将内层芯板与外层铜箔压合为一体，形成多层板；S4钻孔：在多层板上垂直于第一钻孔位、第二钻孔位和第三钻孔位钻通孔；S5沉铜、全板电镀：通过沉铜、全板电镀使通孔金属化；S6、然后在多层板上制作外层线路，并在制作外层线路过程中，在所述通孔的周围形成独立的铜环；S7、背钻：在多层板上垂直于第二钻孔位钻背钻孔，背钻孔的底部控制在所述内层芯板的介质层中，形成背钻测试孔。