[发明专利]一种具有电子元件的基座的生产工艺有效
| 申请号： | 201811114091.6 | 申请日： | 2018-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN109287074B | 公开（公告）日： | 2023-03-24 |
| 发明（设计）人： | 莫凑全 | 申请（专利权）人： | 苏州昀冢电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/20 | 分类号： | H05K3/20;H05K3/34;H05K5/06 |
| 代理公司： | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人： | 赵静 |
| 地址： | 215300 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种具有电子元件的基座的生产工艺，涉及电子元件组装技术领域。该生产工艺包括成型金属电路；对所述金属电路上连接电子元件的位置进行注塑成型，形成第一半成品；将电子元件通过SMT工艺焊接到所述第一半成品上，形成第二半成品；对所述第二半成品进行注塑成型，形成所述基座。该生产工艺中通过两次注塑成型以及一次SMT工艺即可完成从金属电路、电子元件以及塑胶件一体成型，无需另外的装配步骤；并且在S1中只要成型金属电路即可，无需制造FPC，简化了制造工艺，从而提高生产效率以及降低生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 电子元件 基座 生产工艺 | ||
【主权项】：
1.一种具有电子元件的基座的生产工艺，其特征在于，包括：成型金属电路(2)；对所述金属电路(2)上连接电子元件(1)的位置进行注塑成型，形成第一半成品；将电子元件(1)通过SMT工艺焊接到所述第一半成品上，形成第二半成品；对所述第二半成品进行注塑成型，形成所述基座。
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