[发明专利]一种硅钢激光填丝焊接用焊丝及其制备方法和焊接方法有效
| 申请号： | 201811114864.0 | 申请日： | 2018-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN108971797B | 公开（公告）日： | 2021-03-23 |
| 发明（设计）人： | 牟淑坤;张飞虎;赵英建;杨建炜;陈延清;刘宏 | 申请（专利权）人： | 首钢集团有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/30 | 分类号： | B23K35/30;B23K35/40 |
| 代理公司： | 北京华沛德权律师事务所 11302 | 代理人： | 马苗苗 |
| 地址： | 100041 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种硅钢激光填丝焊接用焊丝及其制备方法和焊接方法，焊丝包括按重量百分比计的如下成分：C：0.03～0.10％；Si：＜0.50％；Mn：1.50～2.50％；P＜0.015％；S＜0.010％；Ti：0.05～0.15％；B：0.005～0.015％；Ni：1.0～3.0％；余量为Fe。该硅钢激光填丝焊接用焊丝具有良好的电弧稳定性的同时又具有优异的冲击韧性，焊缝金属0℃冲击韧性大于100J，焊缝金属强韧性匹配良好，具有高强、高韧性的突出特点，并且抗气孔性能优良，焊缝成型美观，连接强度高，可有效降低硅钢焊缝的断带率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 硅钢 激光 焊接 焊丝 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种硅钢激光填丝焊接用焊丝，其特征在于，所述焊丝包括按重量百分比计的如下成分：C：0.03～0.10％；Si：＜0.50％；Mn：1.50～2.50％；P＜0.015％；S＜0.010％；Ti：0.05～0.15％；B：0.005～0.015％；Ni：1.0～3.0％；余量为Fe。
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