[发明专利]集成电路中栅极氧化层的TDDB测试装置有效
申请号: | 201811115214.8 | 申请日: | 2018-09-25 |
公开(公告)号: | CN109324277B | 公开(公告)日: | 2020-04-14 |
发明(设计)人: | 杨盛玮;韩坤 | 申请(专利权)人: | 长江存储科技有限责任公司 |
主分类号: | G01R31/26 | 分类号: | G01R31/26 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 骆希聪 |
地址: | 430205 湖北省武汉市洪山区东*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | 本发明涉及一种集成电路中栅极氧化层的TDDB测试装置,包括电源、连接端子和控制设备。所述电源用于施加测试电场。所述连接端子用于连接所述电源和栅极氧化层。所述控制设备连接所述电源,所述控制设备被配置为:获得对所述栅极氧化层进行斜坡电压测试所确定的击穿场强;在所述测试电场下对所述栅极氧化层进行TDDB测试,获得击穿时间;根据所述斜坡电压测试的斜坡率、所述击穿场强、所述击穿时间以及所述测试电场场强确定电场加速因子;以及使用所述电场加速因子计算所述栅极氧化层的寿命。 | ||
搜索关键词: | 集成电路 栅极 氧化 tddb 测试 装置 | ||
【主权项】:
1.一种集成电路中栅极氧化层的TDDB测试装置,包括:电源,用于施加测试电场;连接端子,用于连接所述电源和所述栅极氧化层;控制设备,连接所述电源,所述控制设备被配置为:获得对所述栅极氧化层进行斜坡电压测试所确定的击穿场强;在所述测试电场下对所述栅极氧化层进行TDDB测试,获得击穿时间;根据所述斜坡电压测试的斜坡率、所述击穿场强、所述击穿时间以及所述测试电场场强确定电场加速因子;以及使用所述电场加速因子计算所述栅极氧化层的寿命。
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