[发明专利]一种用于含弯折引脚TO管壳的烧结模具在审
申请号: | 201811117572.2 | 申请日: | 2018-09-20 |
公开(公告)号: | CN109087847A | 公开(公告)日: | 2018-12-25 |
发明(设计)人: | 杨世亮 | 申请(专利权)人: | 上海科发电子产品有限公司 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;H01L21/48 |
代理公司: | 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 | 代理人: | 吴文滨 |
地址: | 201802 上海市嘉定*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及一种用于含弯折引脚TO管壳的烧结模具,包括底模、设置在底模上并与TO管壳相适配的中模、设置在中模上的压片以及设置在压片上并可竖直运动的上模,该上模与弯折引脚的顶部相适配。与现有技术相比,本发明通过中模、压片、上模的配合,在烧结过程中将弯折引脚逐渐压入金属底板上预设位置处,并保证弯折引脚的同心度,大大提高了产品的质量,使成品率可以达到95%以上;降低了对玻璃绝缘子加工精度的要求,提高了加工效率,节省了成本。 | ||
搜索关键词: | 弯折 引脚 上模 压片 烧结模具 底模 适配 玻璃绝缘子 加工效率 金属底板 烧结过程 竖直运动 预设位置 成品率 同心度 压入 加工 配合 保证 | ||
【主权项】:
1.一种用于含弯折引脚TO管壳的烧结模具,所述的TO管壳包括金属底板(1)、插设在金属底板(1)上的接地引脚(2)、插设在金属底板(1)上的弯折引脚(3)以及设置在弯折引脚(3)与金属底板(1)之间的玻璃绝缘子(4),其特征在于,所述的烧结模具包括底模(5)、设置在底模(5)上并与TO管壳相适配的中模(6)、设置在中模(6)上的压片(7)以及设置在压片(7)上并可竖直运动的上模(8),该上模(8)与弯折引脚(3)的顶部相适配。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造