[发明专利]芯片烧录装置在审
| 申请号： | 201811118366.3 | 申请日： | 2018-09-21 |
| 公开（公告）号： | CN110941435A | 公开（公告）日： | 2020-03-31 |
| 发明（设计）人： | 贺文辉 | 申请（专利权）人： | 神讯电脑（昆山）有限公司 |
| 主分类号： | G06F8/61 | 分类号： | G06F8/61;G06F13/40;H01R12/71;H01R12/72;H01R31/06 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215300 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明是关于一种芯片烧录装置，其包括：一数据输入电路板，其传输芯片所需的烧录数据；一烧录座，该烧录座包括一连接板、一烧录底座及一烧录盖，其中该连接板上设置一数据传输电路，该烧录底座位于该连接板上方并与该数据传输电路相连接，该烧录盖的一侧与烧录底座的一侧通过一旋转轴连接，且该烧录底座之中设置一烧录槽；一转接电路板，该转接电路板包括一转接母板及一转接公板，该转接母板的上表面设置一连接插孔，该转接公板的下表面设置一连接插头及上表面设置一电路板插孔，其中该转接母板设置于该数据输入电路板上，该转接公板的连接插头插接于该转接母板的连接插孔上方。利用本发明的芯片烧录装置，可实现快速的对芯片进行烧录。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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