[发明专利]光器件用单元基板及具备其的光器件封装体在审
| 申请号： | 201811119079.4 | 申请日： | 2018-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN109585628A | 公开（公告）日： | 2019-04-05 |
| 发明（设计）人： | 安范模;朴胜浩;金文铉 | 申请（专利权）人： | 普因特工程有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司： | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人： | 汪丽红 |
| 地址： | 韩国忠淸南道*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 一种光器件用单元基板及具备其的光器件封装体。所述光器件用单元基板包括隔以垂直绝缘层而接合的第一金属基板与第二金属基板，并在所述第一金属基板与所述第二金属基板的上表面设置光器件安装区域，所述单元基板的下表面与所述安装区域电导通，所述单元基板的侧面及上表面与所述安装区域电绝缘，由此可在低电阻环境中有效地进行驱动。 | ||
| 搜索关键词： | 单元基板 金属基板 光器件 安装区域 光器件封装 上表面 垂直绝缘层 接合 低电阻 电导通 电绝缘 下表面 有效地 驱动 侧面 | ||
【主权项】：
1.一种光器件用单元基板，其特征在于，包括隔以垂直绝缘层而接合的第一金属基板与第二金属基板，并在所述第一金属基板与所述第二金属基板的上表面设置光器件安装区域，所述单元基板的下表面与所述光器件安装区域电导通，所述单元基板的侧面及上表面与所述光器件安装区域电绝缘。
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