[发明专利]复合电子组件和具有其的板有效
| 申请号： | 201811119305.9 | 申请日： | 2018-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN109817452B | 公开（公告）日： | 2021-11-05 |
| 发明（设计）人： | 孙受焕;安永圭;卞晚洙 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H01G4/005 | 分类号： | H01G4/005;H01G4/232;H01G4/40 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 程月;马金霞 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种复合电子组件和具有其的板。所述复合电子组件包括复合主体，所述复合主体包括：多层陶瓷电容器，包括第一陶瓷主体，所述第一陶瓷主体包括多个介电层以及设置成彼此面对并且堆叠成与所述第一陶瓷主体的下表面垂直的第一内电极和第二内电极，并且各介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间；以及陶瓷芯片，结合到所述多层陶瓷电容器并且设置在所述多层陶瓷电容器的下部上，所述陶瓷芯片包括第二陶瓷主体以及设置在所述第二陶瓷主体的上部和下部上并且分别连接到所述第一外电极和所述第二外电极的第一端子电极和第二端子电极。 | ||
| 搜索关键词： | 复合 电子 组件 具有 | ||
【主权项】：
1.一种复合电子组件，所述复合电子组件包括复合主体，所述复合主体包括：多层陶瓷电容器，包括第一陶瓷主体以及第一外电极和第二外电极，所述第一陶瓷主体包括多个介电层以及设置成彼此面对并且堆叠成与所述第一陶瓷主体的下表面垂直的第一内电极和第二内电极，并且各介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间，所述第一外电极和所述第二外电极设置在所述第一陶瓷主体的所述下表面上；以及陶瓷芯片，结合到所述多层陶瓷电容器并且设置在所述多层陶瓷电容器的下部上，所述陶瓷芯片包括：第二陶瓷主体；第一端子电极和第二端子电极，设置在所述第二陶瓷主体的上部和下部上，并且分别连接到所述第一外电极和所述第二外电极；第一过孔电极，穿过所述第二陶瓷主体从而连接到所述第一端子电极；以及第二过孔电极，穿过所述第二陶瓷主体从而连接到所述第二端子电极，其中，所述第一内电极和所述第二内电极分别包括暴露到所述第一陶瓷主体的所述下表面的第一引出部和第二引出部，并且其中，所述第一引出部和所述第二引出部彼此分开第一预定间隔，并且所述第一过孔电极和所述第二过孔电极彼此分开第二预定间隔。
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