[发明专利]显示设备及其制造方法有效
| 申请号： | 201811120045.7 | 申请日： | 2018-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN109346430B | 公开（公告）日： | 2021-04-27 |
| 发明（设计）人： | 陈振彰;刘品妙;杨文玮 | 申请（专利权）人： | 友达光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L25/075 |
| 代理公司： | 北京市立康律师事务所 11805 | 代理人： | 梁挥;孟超 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供显示设备及其制造方法。显示设备的制造方法包括下列步骤。提供数组基板。数组基板包括多个次像素区，每一次像素区包括第一与第二组件区。进行第一转置制程，以藉由第一载体将N个第一发光组件分别放置于N个次像素区中的第一组件区。进行第二转置制程，以藉由第二载体将X个第二发光组件分别放置于X个次像素区中的第二组件区。进行第三转置制程，以藉由第三载体将Y个第二发光组件分别放置于Y个次像素区中的第二组件区。X个次像素区与Y个次像素区不重叠，且N个次像素区分别与X个次像素区以及Y个次像素区部分重叠。 | ||
| 搜索关键词： | 显示 设备 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种显示设备的制造方法，其特征在于，包括：提供一数组基板，其中该数组基板包括多个次像素区，该些次像素区的每一者包括一第一组件区与一第二组件区；进行一第一转置制程，藉由一第一载体将N个第一发光组件分别放置于该数组基板的N个次像素区中的该些第一组件区；进行一第二转置制程，藉由一第二载体将X个第二发光组件分别放置于该数组基板的X个次像素区中的该些第二组件区；以及进行一第三转置制程，藉由一第三载体将Y个第二发光组件分别放置于该数组基板的Y个次像素区中的该些第二组件区，其中该X个次像素区与该Y个次像素区不重叠，且该N个次像素区分别与该X个次像素区以及该Y个次像素区部分重叠。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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