[发明专利]焊料合金和使用其的接合结构体有效
| 申请号： | 201811120584.0 | 申请日： | 2018-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN109570813B | 公开（公告）日： | 2021-07-16 |
| 发明（设计）人： | 北浦秀敏;古泽彰男;日根清裕 | 申请（专利权）人： | 松下知识产权经营株式会社 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26;B23K33/00;B23K101/36 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 蒋亭 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种使焊料接合部的耐裂纹性提高、且实现高可靠性的焊料合金。焊料合金中，Sb的含有率为3wt％以上且15wt％以下，并且，Te的含有率为0.01wt％以上且1.5wt％以下，并且，选自Zn、Co、Cr中的至少1种元素的含有率为0.005wt％以上且1wt％以下，余量为Sn。 | ||
| 搜索关键词： | 焊料 合金 使用 接合 结构 | ||
【主权项】：
1.一种焊料合金，其中，Sb的含有率为3wt％以上且15wt％以下，并且Te的含有率为0.01wt％以上且1.5wt％以下，并且选自Zn、Co、Cr中的至少1种元素的含有率为0.005wt％以上且1wt％以下，余量为Sn。
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