[发明专利]浅底坑式模块化加装电梯在审

专利信息
申请号: 201811122799.6 申请日: 2018-09-26
公开(公告)号: CN109179157A 公开(公告)日: 2019-01-11
发明(设计)人: 沈益祥;虞丹萍;孙聪聪;薄建林 申请(专利权)人: 天奥电梯(中国)有限公司
主分类号: B66B11/00 分类号: B66B11/00;B66B13/30;B66B11/02
代理公司: 杭州千克知识产权代理有限公司 33246 代理人: 裴金华
地址: 313000 浙江省湖州*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明涉及轿厢架结构领域,具体为浅底坑式模块化加装电梯。浅底坑式模块化加装电梯包括出厂前预组装的底坑加装段、楼层加装段和机房加装段;所述底坑加装段包括底坑,所述底坑包括四段式的底坑直梁,所述底坑直梁上端设置有与所述楼层加装段的最低层楼层部底部铆接的下层连接部;所述楼层加装段包括多个楼层部,所述多个楼层部包括多个标准化加装结构和或多个非标准化加装机构;所述机房加装段包括顶层机房框架,所述顶层机房框架的上梁上设置有运行装置,所述运行装置包括设置在所述上梁上的轿顶轮,所述顶层机房框架的底板与所述楼层加装段的最顶层楼层部顶部连接。本发明模块化设计,方便小区施工,大大缩短安装时间。
搜索关键词: 加装 底坑 楼层 机房框架 模块化 顶层 电梯 运行装置 上梁 直梁 机房 底板 模块化设计 非标准化 结构领域 轿顶轮 轿厢架 预组装 最顶层 上端 低层 段式 铆接 下层 出厂 标准化 小区 施工
【主权项】:
1.浅底坑式模块化加装电梯,其特征在于,包括出厂前预组装的底坑加装段(1)、楼层加装段(2)和机房加装段(3);所述底坑加装段(1)包括底坑(11),所述底坑(11)包括四段式的底坑直梁(111),所述底坑直梁(111)上端设置有与所述楼层加装段(2)的最低层楼层部底部铆接的下层连接部(113);所述楼层加装段(2)包括多个楼层部,所述多个楼层部包括多个标准化加装结构(21)和或多个非标准化加装结构(22),所述标准化加装结构(21)之间铆接连接和或所述非标准化加装结构(22)之间铆接连接和或所述标准化加装结构(21)、所述非标准化加装结构(22)之间铆接连接;所述机房加装段(3)包括顶层机房框架,所述顶层机房框架的上梁(31)上设置有运行装置(32),所述运行装置(32)包括设置在所述上梁(31)上的轿顶轮(321),所述顶层机房框架的底板(33)与所述楼层加装段(2)的最顶层楼层部顶部连接。
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