[发明专利]一种用于方形基片对中结构在审
申请号: | 201811123370.9 | 申请日: | 2018-09-26 |
公开(公告)号: | CN109273395A | 公开(公告)日: | 2019-01-25 |
发明(设计)人: | 傅立超;谢林雅 | 申请(专利权)人: | 宁波润华全芯微电子设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L21/683 |
代理公司: | 宁波高新区永创智诚专利代理事务所(普通合伙) 33264 | 代理人: | 胡小永 |
地址: | 315400 浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本发明提供一种用于方形基片对中结构,包括支撑板、基板、对中气缸、真空立柱、第一支撑立柱、第二支撑立柱、基片和对中装置;所述基板固定安装在所述支撑板上;所述对中气缸安装在所述基板上;两个所述真空立柱对称的固定安装在所述基板上;所述第一支撑立柱和第二支撑立柱对称的固定安装在所述基板上;所述基片设置在所述真空立柱、第一支撑立柱及第二支撑立柱上端;所述对中装置设置在所述对中气缸上,用于快速对中所述基片。本发明采用机械式对中系统,通过夹持方型晶片对角的方式进行对中处理,速度快,不会造成滑片,而且检测方便。 | ||
搜索关键词: | 支撑立柱 基板 对中气缸 立柱 对中结构 对中装置 方形基片 支撑板 对称 对中系统 基板固定 对角 上端 方型 滑片 夹持 晶片 检测 | ||
【主权项】:
1.一种用于方形基片对中结构,其特征在于:包括支撑板(1)、基板(2)、对中气缸(3)、真空立柱(6)、第一支撑立柱(9)、第二支撑立柱(10)、基片(11)和对中装置;所述基板(2)固定安装在所述支撑板(1)上;所述对中气缸(3)安装在所述基板(2)上;两个所述真空立柱(6)对称的固定安装在所述基板(2)上;所述第一支撑立柱(9)和第二支撑立柱(10)对称的固定安装在所述基板(2)上;所述基片(11)设置在所述真空立柱(6)、第一支撑立柱(9)及第二支撑立柱(10)上端;所述对中装置设置在所述对中气缸(3)上,用于快速对中所述基片(11)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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