[发明专利]异种陶瓷连接方法在审
申请号: | 201811123651.4 | 申请日: | 2018-09-26 |
公开(公告)号: | CN109133964A | 公开(公告)日: | 2019-01-04 |
发明(设计)人: | 徐李刚;刘守相;林盼盼;孙峰;林铁松 | 申请(专利权)人: | 北京无线电测量研究所 |
主分类号: | C04B37/00 | 分类号: | C04B37/00;C03C3/066 |
代理公司: | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人: | 杨立 |
地址: | 100854 北*** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种异种陶瓷连接方法,涉及微波器件领域。该方法包括:获取热膨胀系数依次增大的第一钎料、第二钎料和第三钎料;将第一陶瓷的连接面与第二陶瓷的连接面相对并连接,在连接处依次插入片状的第一钎料、片状的第二钎料和片状的第三钎料,得到初步连接体;对初步连接体的连接处施加压力,同时对初步连接体进行加热并冷却,完成连接。本发明提供的连接方法,通过在两个异种陶瓷之间插入多个热膨胀系数依次增大的连接钎料,实现了从一侧陶瓷到另一侧陶瓷的热膨胀系数的逐渐过渡,能够缓解接头的残余应力,实现了异种陶瓷之间的可靠连接,并且能够保证接头的功能性不受影响。 | ||
搜索关键词: | 钎料 异种陶瓷 热膨胀系数 连接体 陶瓷 依次增大 连接面 残余应力 可靠连接 施加压力 微波器件 逐渐过渡 加热 冷却 缓解 保证 | ||
【主权项】:
1.一种异种陶瓷连接方法,其特征在于,包括:获取待连接的第一陶瓷和第二陶瓷,以及第一钎料、第二钎料和第三钎料,其中,所述第一陶瓷、所述第一钎料、所述第二钎料、所述第三钎料和所述第二陶瓷的热膨胀系数依次增大;通过粘结剂将粉末状的所述第一钎料涂覆在所述第一陶瓷的连接面,并通过粘结剂将粉末状的所述第三钎料涂覆在所述第二陶瓷的连接面;对经过涂覆处理后的所述第一陶瓷和所述第二陶瓷进行加热并冷却;将所述第一陶瓷的连接面与所述第二陶瓷的连接面相对并连接,在连接处依次插入片状的所述第一钎料、片状的所述第二钎料和片状的所述第三钎料,得到初步连接体,其中,片状的所述第一钎料靠近所述第一陶瓷,片状的所述第三钎料靠近所述第二陶瓷;对所述初步连接体的连接处施加压力,同时对所述初步连接体进行加热并冷却。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京无线电测量研究所,未经北京无线电测量研究所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201811123651.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。