[发明专利]一种半导体倒装结构及其制备方法在审

申请号：	201811124565.5	申请日：	2018-09-26
公开（公告）号：	CN109545693A	公开（公告）日：	2019-03-29
发明（设计）人：	柯武生	申请（专利权）人：	广西桂芯半导体科技有限公司
主分类号：	H01L21/56	分类号：	H01L21/56;H01L23/31;H01L23/367;H01L23/373
代理公司：	暂无信息	代理人：	暂无信息
地址：	530007 广西壮族自治区南宁市***	国省代码：	广西;45
权利要求书：	查看更多	说明书：	查看更多
摘要：	本申请公开了一种半导体倒装结构及其制备方法，包括基板和盖板封体；在基板的功能面触点处排布导电柱，在基板上倒装芯片，使芯片的焊料凸点支撑在导电柱的顶部，散热板通过界面导热材料安装在芯片背面，盖板封体焊接在基板上，芯片和基板之间填充流动胶。采用在芯片底部添加树脂的方法，使芯片、有机基板、焊料三者的热膨胀系数(CTE)得到了匹配，增强了封装的可靠性，可使封装成本和体积得到显著降低，同时具有大批量生产的优点，可以广泛应用于多种器件的封装制造中，具有较好的市场前景。
搜索关键词：	基板芯片封装半导体倒装盖板导电柱封体制备焊料界面导热材料热膨胀系数倒装芯片焊料凸点芯片背面有机基板功能面散热板树脂触点排布填充焊接匹配流动支撑申请应用制造生产
钻瓜网技术展会专利词库专利权人专利榜在售专利公布日期热门专利

【主权项】：

1.一种半导体倒装结构，其特征在于，包括基板和盖板封体；在基板的功能面触点处排布导电柱，在基板上倒装芯片，使芯片的焊料凸点支撑在导电柱的顶部，散热板通过界面导热材料安装在芯片背面，盖板封体焊接在基板上，芯片和基板之间填充流动胶。

下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。

免登录下载普通用户下载升级VIP会员，免费下载

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广西桂芯半导体科技有限公司，未经广西桂芯半导体科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】

本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201811124565.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。

同类专利

专利分类

H 电学

H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造

免登录下载普通用户下载升级VIP会员，免费下载

[发明专利]一种半导体倒装结构及其制备方法在审

专利文献下载