[发明专利]一种芯片倒装基板空间调平设备和系统在审
| 申请号： | 201811124623.4 | 申请日： | 2018-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN108987316A | 公开（公告）日： | 2018-12-11 |
| 发明（设计）人： | 汤晖;关均铭;何思丰;陈新;高健;崔成强;贺云波 | 申请（专利权）人： | 广东工业大学 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 张春水;唐京桥 |
| 地址： | 510006 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请实施例公开了一种芯片倒装基板空间调平设备和系统，设备包括：调平设备本体和XY向运动平台；所述调平设备本体与所述XY向运动平台串联，且所述调平设备本体包括内部结构通过柔性铰链连接的三轴并联补偿装置。本申请实施例提供的芯片倒装基板空间调平设备的三轴并联补偿装置是通过柔性铰链来实现连接的，能克服现有技术存在的对芯片进行封装时对芯片造成挤压而损坏芯片的技术问题。 | ||
| 搜索关键词： | 调平设备 基板空间 芯片倒装 补偿装置 柔性铰链 三轴并联 运动平台 芯片 申请 封装 串联 挤压 | ||
【主权项】：
1.一种芯片倒装基板空间调平设备，其特征在于，包括：调平设备本体和XY向运动平台；所述调平设备本体与所述XY向运动平台串联，且所述调平设备本体包括内部结构通过柔性铰链连接的三轴并联补偿装置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
