[发明专利]一种槽底过孔阻焊塞孔的制作方法及PCB有效
| 申请号： | 201811124668.1 | 申请日： | 2018-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN108834321B | 公开（公告）日： | 2020-06-26 |
| 发明（设计）人： | 焦其正;纪成光;王洪府;王小平;刘传金;胡源 | 申请（专利权）人： | 生益电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 张春水;唐京桥 |
| 地址： | 523127 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明实施例公开了一种槽底过孔阻焊塞孔的制作方法及PCB，该方法包括：提供一与具有阶梯槽的PCB匹配的凸槽阻焊塞孔垫板，所述阶梯槽的槽底具过孔且需阻焊塞孔；将所述具有阶梯槽的PCB对应放置在所述凸槽阻焊塞孔垫板上，所述阶梯槽的开槽面朝下；从所述阶梯槽开槽面的背面对所述过孔进行阻焊塞孔。本发明实施例提供的技术方案，相对于现有技术，不但解决了塞孔时槽底和槽外受力不均匀的问题，能够保证塞孔冒油均匀，同时还避免了采用树脂塞孔工艺而产生的制作流程长、制作效率低、制作成本高的问题，制作工艺更简单，适合批量制作。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 孔阻焊塞孔 制作方法 pcb | ||
【主权项】：
1.一种槽底过孔阻焊塞孔的制作方法，其特征在于，包括：提供一与具有阶梯槽的PCB匹配的凸槽阻焊塞孔垫板，所述阶梯槽的槽底具过孔且需阻焊塞孔；将所述具有阶梯槽的PCB对应放置在所述凸槽阻焊塞孔垫板上，所述阶梯槽的开槽面朝下；从所述阶梯槽开槽面的背面对所述过孔进行阻焊塞孔。
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