[发明专利]一种无悬镍无引线PCB制作工艺

摘要

一种无悬镍无引线PCB制作工艺，用于制作具有抗蚀层的PCB，包括以下步骤：(1)、开料，(2)、外层干膜，采用丝印的形式，在CS面铜箔的非图形区域涂上油墨，形成干膜；(3)、图形电镀，在SS面铜箔及CS面铜箔的图形区域电镀一层铜层；(4)、外层蚀刻；(5)、外层干膜，在SS面铜箔上生成干膜；(6)、电厚硬金，在CS面铜箔表面电镀一层硬金，形成一抗蚀层；(7)、沉金退膜；(8)、外层干膜，在CS面铜箔及SS面铜箔上生成干膜；(9)、内层蚀刻。通过将外层图形分两次蚀刻，先只蚀刻出CS面，利用SS面整板铜皮加VIP孔形成内外引线导通实现CS面电镍金，再蚀刻出SS面图形。彻底避免了旧流程采用金抗蚀导致的悬镍问题。

主权项

1.一种无悬镍无引线PCB制作工艺，用于制作具有抗蚀层的PCB，其特征在于，包括以下步骤：(1)、开料，选择合适拼板和切板方式，该拼板包括内层基板、附于内层基板一表面上的CS面铜箔、附于内层基板另一表面的SS面铜箔，拼板上设有VIP孔，所述VIP孔的孔壁上设有铜层，用于连接CS面铜箔和SS面铜箔，所述VIP孔内塞有树脂，所述CS面铜箔设有图形区域和非图形区域；(2)、外层干膜，采用丝印的形式，在CS面铜箔的非图形区域涂上油墨，利用紫外光的照射，使油墨硬化，形成干膜；(3)、图形电镀，在SS面铜箔及CS面铜箔的图形区域电镀一层铜层，增大SS面铜箔及CS面铜箔的图形区域的铜层厚度；(4)、外层蚀刻，采用药水将CS面铜箔上的非图形区域蚀刻掉，去除CS面铜箔上非图形区域的铜层；(5)、外层干膜，在SS面铜箔上生成干膜，以保护SS面铜箔；(6)、电厚硬金，在CS面铜箔表面电镀一层硬金，形成一抗蚀层；(7)、沉金褪膜，通过化学沉积，在硬金保护层表面进行沉金处理，完成处理后，采用化学药水去除SS面铜箔上的干膜；(8)、外层干膜，采用丝印的形式，在CS面铜箔及SS面铜箔的部分区域生成干膜，其中，SS面铜箔上同样设有图形区域及非图形区域，其中，干膜盖住图形区域；(9)、内层蚀刻，蚀刻掉SS面铜箔非图形区域的铜层部分，完成后，去除干膜。