[发明专利]薄膜体声波谐振器及其制作方法在审

专利信息
申请号: 201811127172.X 申请日: 2018-09-26
公开(公告)号: CN110957989A 公开(公告)日: 2020-04-03
发明(设计)人: 张晓东;于伦;林文魁;张宝顺 申请(专利权)人: 中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所
主分类号: H03H9/17 分类号: H03H9/17;H03H3/02
代理公司: 南京利丰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32256 代理人: 王锋;赵世发
地址: 215123 江苏省苏州市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种薄膜体声波谐振器及其制作方法。所述制作方法包括:在SOI衬底的第一表面上制作下电极;在所述SOI衬底的第一表面和下电极上形成压电层;在所述压电层上形成顶电极;于SOI衬底的第二表面上加工形成空气腔,所述第二表面和第一表面相背对设置。本发明提供的制作方法,简化了FBAR的制备工艺,通过此方法生长的AlN薄膜晶体质量高,有助于提高器件性能,同时通过硅注氧隔离的位置控制顶层硅的厚度来调整谐振器的频率;以及SOI材料具有的功耗低,集成密度高,抗辐射特性等特点,降低了器件制备工艺复杂度,对于将来5G通信系统射频前端。
搜索关键词: 薄膜 声波 谐振器 及其 制作方法
【主权项】:
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