[发明专利]一种动态调整多焦点的激光微孔加工方法有效
| 申请号： | 201811127180.4 | 申请日： | 2018-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN109128530B | 公开（公告）日： | 2021-05-25 |
| 发明（设计）人： | 王成勇;王宏建;唐梓敏;郑李娟;杜策之;胡小月;黄欣;吴茂忠 | 申请（专利权）人： | 广东工业大学 |
| 主分类号： | B23K26/382 | 分类号： | B23K26/382;B23K26/064 |
| 代理公司： | 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 44349 | 代理人： | 陈文福 |
| 地址： | 510000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种动态调整多焦点的激光微孔加工方法，包括以下步骤：将工件表面研磨抛光，固定于工作平台上，激光加工前先完成工件表面激光对焦；激光加工时，先移动工件并选定微孔加工区域位于激光加工系统的动态聚焦镜片组下方；激光束依次进入动态聚焦镜片组以形成多个焦点于工件的微孔加工区域;动态聚焦镜片组中的各聚焦镜可沿X、Y方向移动以分别调节焦点的数量及聚焦的相对位置，进而完成微孔加工。本发明通过引入至少二个聚焦镜在材料的微孔加工区域形成多个焦点，可动态调节至少二个聚焦镜的相对位置以实现聚焦光斑的直径及焦距可调，可在提高微孔加工效率的同时，提高可加工的微孔深径比及加工质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 动态 调整 焦点 激光 微孔 加工 方法 | ||
【主权项】：
1.一种动态调整多焦点的激光微孔加工方法，其特征在于，包括以下步骤：S1.将所需加工的工件表面研磨抛光，固定于工作平台上，移动工作平台使工件位于激光加工系统的下方；S2.激光加工前，开启激光加工系统完成工件表面的激光对焦后，关闭激光加工系统；S3.激光加工时，先移动工件并选定微孔加工区域位于激光加工系统的动态聚焦镜片组下方，开启激光加工系统；S4.由激光器发出激光束，经反射镜进入扩束镜，再依次进入动态聚焦镜片组的至少二个聚焦镜并分别形成相应的焦点于工件的微孔加工区域；S5.根据工件的微孔加工要求，动态聚焦镜片组中的至少二个聚焦镜可沿X方向移动，以调节焦点的数量；S6.动态聚焦镜片组中的至少二个聚焦镜可沿Y方向调整相互之间的距离以调节相应焦点在工件微孔加工区域的相对位置，通过改变聚焦光斑直径及焦点位置以减小随微孔加工深度增加而造成的激光能量损失，进而完成工件的微孔加工；其中，步骤S5与S6同时进行。
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