[发明专利]具有多边形电感元件的半导体装置有效
| 申请号： | 201811128377.X | 申请日： | 2018-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN109860144B | 公开（公告）日： | 2022-06-14 |
| 发明（设计）人： | 陈文生;罗安训;叶恩祥;叶子祯 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/522 | 分类号： | H01L23/522 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 蒋林清 |
| 地址： | 中国台湾新竹市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明实施例涉及一种具有多边形电感元件的半导体装置，其包括：多边形电感元件，其安置于衬底上的第一层上，所述多边形电感元件包括第一线部分；第一导线，其安置于所述衬底上的第二层上；第二导线，其安置于所述衬底上的第三层上；及第导电通路，其经布置以将所述第二导线电耦合到所述第一导线；其中所述第一层不同于所述第二层及所述第三层，所述第一导线电连接到参考电压，且从所述半导体装置的顶部观看，所述第一导线与所述第一线部分交叉。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 多边形 电感 元件 半导体 装置 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置，其包含：多边形电感元件，其安置于衬底上的第一层上，所述多边形电感元件包含第一线部分；第一导线，其安置于所述衬底上的第二层上；第二导线，其安置于所述衬底上的第三层上；及第一导电通路，其经布置以将所述第二导线电耦合到所述第一导线；其中所述第一层不同于所述第二层及所述第三层，所述第一导线电连接到参考电压，且从所述半导体装置的顶部观看，所述第一导线与所述第一线部分交叉。
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