[发明专利]顺应的散热器在审
| 申请号： | 201811130228.7 | 申请日： | 2018-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN109588007A | 公开（公告）日： | 2019-04-05 |
| 发明（设计）人： | J.沃尔齐克;J.C.约翰逊 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 张凌苗;申屠伟进 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 顺应的散热器。一种散热器装置、测试系统、方法可用于测试电子设备。散热器可包括中空壳体。中空壳体可以限定内腔。中空壳体可包括接触表面。散热器可包括工作流体。工作流体可被包括在内腔中。中空壳体可以被配置成物理顺应的。中空壳体可以是物理顺应的，使得中空壳体响应于施加的压力而符合测试表面的形状。测试表面可以是半导体的顶表面。测试表面可以是弯曲的或者否则缺乏一致性。中空壳体可以符合测试表面的弯曲或一致性的缺乏，使得中空壳体和表面之间存在最小间隙。 | ||
| 搜索关键词： | 中空壳体 散热器 测试表面 工作流体 测试电子设备 散热器装置 测试系统 限定内腔 顶表面 小间隙 可用 半导体 施加 响应 配置 | ||
【主权项】：
1.一种散热器，包括：中空壳体，限定内腔并包括接触表面，所述接触表面被配置成与界面表面配合;位于内腔中的工作流体;和其中，中空壳体被配置成是物理顺应的，使得中空壳体响应于施加的压力而符合界面表面的形状。
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