[发明专利]显示装置有效
申请号: | 201811130634.3 | 申请日: | 2018-09-27 |
公开(公告)号: | CN109285843B | 公开(公告)日: | 2021-04-30 |
发明(设计)人: | 奚鹏博;林振祺 | 申请(专利权)人: | 友达光电股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L27/15;G09F9/33 |
代理公司: | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 黄艳 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种显示装置包括基板、第一像素电路、第二像素电路、第三像素电路、保护层、第一导电结构、第二导电结构、第三导电结构、多个第一发光二极管、多个第二发光二极管以及多个第三发光二极管。第一像素电路、第二像素电路以及第三像素电路位于基板上。第二像素电路位于第一像素电路与第三像素电路之间。保护层覆盖第一像素电路、第二像素电路以及第三像素电路。第一导电结构通过保护层的第一开孔而电性连接至第一像素电路。多个第一发光二极管重叠于第一像素电路以及第二像素电路,且电性连接至第一导电结构。 | ||
搜索关键词: | 显示装置 | ||
【主权项】:
1.一种显示装置,包括:一基板;一第一像素电路、一第二像素电路以及一第三像素电路,位于该基板上,其中该第二像素电路位于该第一像素电路与该第三像素电路之间;一保护层,覆盖该第一像素电路、该第二像素电路以及该第三像素电路;一第一导电结构,通过该保护层的一第一开孔而电性连接至该第一像素电路;一第二导电结构,通过该保护层的一第二开孔而电性连接至该第二像素电路;一第三导电结构,通过该保护层的一第三开孔而电性连接至该第三像素电路;多个第一发光二极管,重叠于该第一像素电路以及该第二像素电路,且电性连接至该第一导电结构;多个第二发光二极管,重叠于该第一像素电路以及该第二像素电路,且电性连接至该第二导电结构;以及多个第三发光二极管,重叠于该第三像素电路,且电性连接至该第三导电结构。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的