[发明专利]丝网印刷机印刷工艺在审
| 申请号： | 201811131578.5 | 申请日： | 2018-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN109244189A | 公开（公告）日： | 2019-01-18 |
| 发明（设计）人： | 张育 | 申请（专利权）人： | 嘉兴金瑞光伏科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L31/18 | 分类号： | H01L31/18 |
| 代理公司： | 嘉兴启帆专利代理事务所(普通合伙) 33253 | 代理人： | 程开生 |
| 地址： | 314000 浙江省嘉兴*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种丝网印刷机印刷工艺，包括以下步骤。步骤S1：在待处理硅片的背面制备背电极。步骤S2：在待处理硅片的背面制备背电场。步骤S3：在待处理硅片的正面制备正电极。步骤S4：将待处理硅片进行烧结，以形成供后续流程处理的硅片半成品。本发明公开的丝网印刷机印刷工艺，通过巧妙设置背电极、背电场和正电极的覆盖区域和印刷、烧结流程，提高待处理硅片的加工质量和加工效率，同时减少废片比例。 | ||
| 搜索关键词： | 硅片 丝网印刷机 印刷工艺 制备 烧结 背电场 背电极 正电极 背面 后续流程处理 覆盖区域 加工效率 废片 半成品 印刷 加工 | ||
【主权项】：
1.一种丝网印刷机印刷工艺，其特征在于，包括以下步骤：步骤S1：在待处理硅片的背面制备背电极；步骤S2：在待处理硅片的背面制备背电场；步骤S3：在待处理硅片的正面制备正电极；步骤S4：将待处理硅片进行烧结，以形成供后续流程处理的硅片半成品。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射，或微粒辐射敏感的，并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的，例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的，一个或多个电光源，如场致发光光源在结构上相连的，并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射，或微粒辐射敏感的，并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的，例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的，一个或多个电光源，如场致发光光源在结构上相连的，并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
