[发明专利]导电性粘接膜的制造方法、导电性粘接膜、连接体的制造方法有效

专利信息
申请号: 201811131779.5 申请日: 2014-07-28
公开(公告)号: CN109722174B 公开(公告)日: 2022-04-29
发明(设计)人: 阿久津恭志 申请(专利权)人: 迪睿合株式会社
主分类号: C09J7/10 分类号: C09J7/10;C09J7/30;C09J9/02;C09J11/08
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 何欣亭;陈岚
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 提供即便进行连接端子间的窄小化也能防止端子间短路的各向异性导电膜。具有:支撑对一面形成粘接剂层(2)的基底膜(4)的导电性的支撑板(10);与基底膜(4)的粘接剂层(2)对峙而配置并形成有多个以与导电性粒子(3)的排列图案对应的图案排列的贯通孔(12)的排列板(11);以及对导电性粒子(3)施加电压的同时与液体一起喷雾的喷雾器(13),在喷雾器(13)与支撑板(10)之间施加电压,并且从喷雾器(13)与液体一起喷雾带有电荷的导电性粒子(3),使通过排列板(11)的贯通孔(12)的导电性粒子(3)以贯通孔(12)的排列图案排列在粘接剂层(2)。
搜索关键词: 导电性 粘接膜 制造 方法 连接
【主权项】:
1.一种导电性粘接膜,具备:基底膜;层叠在上述基底膜上的粘合剂树脂;以及以既定排列图案有规则地分散配置在上述粘合剂树脂的导电性粒子,多个上述导电性粒子之中,在表面发生擦伤的粒子为全体粒子数的0.5%以上、30%以内。
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