[发明专利]微粗糙电解铜箔及铜箔基板有效
| 申请号： | 201811132277.4 | 申请日： | 2018-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN110952117B | 公开（公告）日： | 2021-03-12 |
| 发明（设计）人： | 宋云兴;高羣祐 | 申请（专利权）人： | 金居开发股份有限公司 |
| 主分类号： | C25D3/38 | 分类号： | C25D3/38;C25D5/18;C25D7/06;H05K3/38 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 向勇 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种微粗糙电解铜箔及铜箔基板。微粗糙电解铜箔包括一微粗糙表面。微粗糙表面具有多个凸峰、多个V型凹槽以及多个微结晶簇。两个相邻的所述凸峰界定出一个V型凹槽。V型凹槽的平均深度小于1微米。微结晶簇位于所述凸峰顶部。微结晶簇的平均高度小于1.5微米。微粗糙电解铜箔的微粗糙表面的Rlr值低于1.06。微粗糙表面与基材之间有良好的接合力，且在高频下的介入损失有良好的表现，能够有效地抑制讯号损耗。 | ||
| 搜索关键词： | 粗糙 电解 铜箔 | ||
【主权项】：
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