[发明专利]一种高精度单晶硅切割用顶针装置在审
申请号: | 201811134033.X | 申请日: | 2018-09-27 |
公开(公告)号: | CN110948717A | 公开(公告)日: | 2020-04-03 |
发明(设计)人: | 薛佳伟;薛佳勇;王海军 | 申请(专利权)人: | 天津众晶半导体材料有限公司 |
主分类号: | B28D5/02 | 分类号: | B28D5/02;B28D7/00;B28D7/04 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 300000 天津市北*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | 本发明公开了一种高精度单晶硅切割用顶针装置,包括固定箱、真空泵、机床和液压泵,所述机床的上端面一侧中间处固定有置物台,所述机床上端面两侧均固定有滑轨,所述滑轨内滑动安装有支杆,所述支杆共设有两个,且两个支杆背离滑轨的一端分别固定在固定箱的下端面两端,所述固定箱的内部中间处固定有液压装置,所述液压装置的上端通过油管连接有在液压泵上,所述液压装置的下端通过转轴转动安装有控位盘,所述控位盘的外侧固定有把手,所述控位盘的下端面中间处固定有盒体。本发明具备良好的固定结构,在切割时避免单晶硅片的损坏和可转动的固定结构,方便对硅片四边进行切除,提高了工作的效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 高精度 单晶硅 切割 顶针 装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
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