[发明专利]一种抗氧化型导电银浆厚膜材料的制备方法在审

专利信息
申请号: 201811135154.6 申请日: 2018-09-28
公开(公告)号: CN109192396A 公开(公告)日: 2019-01-11
发明(设计)人: 王敏;韩桂林 申请(专利权)人: 王敏
主分类号: H01B13/00 分类号: H01B13/00;H01B1/16;H01B1/22
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 213000 江苏省常*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明涉及一种抗氧化型导电银浆厚膜材料的制备方法,属于电路材料技术领域。本发明技术方案采用纯四氯化锆为锆源,正硅酸乙酯为硅源,无水乙醇为溶剂,氟化锂为矿化剂,制备前驱体溶胶并包覆改性银粉颗粒,并通过改性银粉制备浆料材料,由于预置浆料厚膜中的金属颗粒间是分散的接触状态,经过干燥或固化烧结后,银颗粒导电相间相互结合形成有一定强度的膜层,这样的致密结构的膜层,有效改善材料厚膜材料的包覆结构和抗氧化改性性能,同时部分粘结相经过银颗粒间隙渗入到基板表面,将导电层晶界与基板粘合起来,增大附着力,进一步提高材料的结构致密性,从而有效改善材料的抗氧化性能。
搜索关键词: 厚膜材料 抗氧化 导电银浆 改善材料 银颗粒 浆料 膜层 制备 附着力 结构致密性 抗氧化性能 正硅酸乙酯 制备前驱体 包覆改性 包覆结构 电路材料 改性性能 基板表面 基板粘合 接触状态 金属颗粒 四氯化锆 无水乙醇 银粉颗粒 银粉制备 致密结构 烧结 导电层 氟化锂 矿化剂 粘结相 溶剂 导电 改性 硅源 厚膜 晶界 预置 锆源 固化 渗入
【主权项】:
1.一种抗氧化型导电银浆厚膜材料的制备方法,其特征在于具体制备步骤为:(1)按重量份数计,分别称量45~50份无水乙醇、2~3份四氯化锆、1~2份氟化锂和6~8份正硅酸乙酯置于烧杯中,搅拌混合并转移至三角烧瓶中,搅拌混合并油浴加热,静置冷却至室温,得混合液;(2)按质量比1:50,将四丁基溴化铵添加至混合液中,搅拌混合并油浴加热,静置冷却至室温,得改性溶胶液;(3)按质量比1:1,将200目银粉添加至改性溶胶液中,搅拌混合并研磨分散,收集分散浆液并干燥,收集干燥颗粒并置马弗炉中,升温加热,保温煅烧,静置冷却至室温并研磨分散,过500目筛,得改性包覆银粉;(4)按重量份数计,分别称量25~30份改性包覆银粉、10~15份玻璃粉、3~5份氧化锡、3~5份乙酰丙酮铟、25~30份丙酮置于研钵中,研磨分散并收集分散浆液,将分散浆液静置脱泡并用手工丝网印刷至洁净陶瓷基板表面,静置、干燥,升温加热,保温煅烧,静置冷却至室温,揭膜即可制备得所的抗氧化型导电银浆厚膜材料。
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