[发明专利]一种PCB板及一种电子设备在审
申请号: | 201811135613.0 | 申请日: | 2018-09-27 |
公开(公告)号: | CN109195314A | 公开(公告)日: | 2019-01-11 |
发明(设计)人: | 刘法志 | 申请(专利权)人: | 郑州云海信息技术有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 罗满 |
地址: | 450018 河南省郑州市*** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: | 本发明公开了一种PCB板,其中基板包括由第一玻璃丝以及第二玻璃丝编制而成的玻璃布,在玻璃布的间隙处填充有树脂。而位于基板表面用于传输高速信号的信号线中任一呈直线的子信号线与上述第一玻璃丝、第二玻璃丝以及间隙均接触,从而避免了上述信号线中一部分仅仅与第一玻璃丝或第二玻璃丝相接触,而另一部分信号线会与大量填充至玻璃布间隙处的树脂相接触,而导致信号线接触的基板的Dk和Df不均匀的问题,使得与信号线接触的基板的物理参数更加稳定,进而提高PCB板的S参数,提高高速链路中信号的质量。本发明还提供了一种电子设备,由于该电子设备设置有上述本发明所提供的PCB板,使得该电子设备同样具有上述有益效果。 | ||
搜索关键词: | 玻璃丝 电子设备 玻璃布 信号线 基板 间隙处 填充 信号线接触 导致信号 高速链路 高速信号 基板表面 物理参数 子信号线 不均匀 树脂相 线接触 树脂 传输 编制 | ||
【主权项】:
1.一种PCB板,其特征在于,包括:基板;其中,所述基板包括由第一玻璃丝和第二玻璃丝编制成的玻璃布,以及填充至所述玻璃布中间隙的树脂;位于所述基板表面的发射芯片;其中,所述发射芯片用于发送高速信号;位于所述基板表面的接收芯片;其中,所述接收芯片用于接收所述高速信号;位于所述基板的信号线;其中,所述发射芯片与所述接收芯片通过所述信号线电连接;所述信号线用于传输所述高速信号;所述第一玻璃丝、所述第二玻璃丝和所述间隙均与所述信号线中任一呈直线的子信号线相接触。
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