[发明专利]芯片散热结构及控制器在审
| 申请号： | 201811135923.2 | 申请日： | 2018-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN109273420A | 公开（公告）日： | 2019-01-25 |
| 发明（设计）人： | 黄润宇;高晓峰;丁佳婷;吴泽华;刘丹;李庆;陈东锁 | 申请（专利权）人： | 珠海凯邦电机制造有限公司;珠海格力电器股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373 |
| 代理公司： | 北京市隆安律师事务所 11323 | 代理人： | 廉振保 |
| 地址： | 519000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种芯片散热结构及控制器，芯片散热结构包括塑封料，芯片设置于所述塑封料内，且所述塑封料上设置有散热凹槽，且所述散热凹槽使所述芯片的至少一个侧面处于暴露状态。本发明提供的芯片散热结构及控制器，通过在塑封料上设置散热凹槽，能够增加芯片的散热效果，并且在散热凹槽内设置散热材料件及散热板，能够利用散热能力高于塑封料的材料对芯片进行散热，从而增加芯片散热效率，而且散热板还能够对散热材料件进行定位，保证散热材料件对芯片的散热能力。 | ||
| 搜索关键词： | 塑封料 芯片散热结构 散热凹槽 芯片 散热材料 控制器 散热能力 散热板 散热效果 芯片散热 散热 侧面 暴露 保证 | ||
【主权项】：
1.一种芯片散热结构，其特征在于：包括塑封料(1)，芯片(2)设置于所述塑封料(1)内，且所述塑封料(1)上设置有散热凹槽(3)，且所述散热凹槽(3)使所述芯片(2)的至少一个侧面处于暴露状态。
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