[发明专利]电子封装件及其制法有效
| 申请号： | 201811136514.4 | 申请日： | 2018-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN110931450B | 公开（公告）日： | 2021-11-09 |
| 发明（设计）人： | 叶育玮;林彦宏;廖芷苡;邱志贤 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/48;H01L23/31;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台湾台中*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种电子封装件及其制法，通过于配置有电子元件的承载结构上形成保护层，再以包覆层包覆该电子元件与该保护层，接着于该包覆层形成穿孔，并使该穿孔延伸贯穿该保护层，以令该承载结构的部分表面外露于该穿孔，之后将导电结构形成于该穿孔中以电性连接该承载结构，俾经由该保护层的设计，以于形成该穿孔时，该保护层的缓冲效果可防止激光直接连续烧穿该包覆层与该保护层，避免损坏该承载结构。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 封装 及其 制法 | ||
【主权项】：
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