[发明专利]一种12吋晶圆用平整固定装置有效
申请号: | 201811137336.7 | 申请日: | 2018-09-28 |
公开(公告)号: | CN109360804B | 公开(公告)日: | 2023-02-10 |
发明(设计)人: | 刘劲松;郭俭;张金志;崔恒彬;邵志翔 | 申请(专利权)人: | 上海微松工业自动化有限公司;江苏弘琪工业自动化有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/67;H01L21/68;H01L21/687 |
代理公司: | 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 | 代理人: | 吴文滨 |
地址: | 201112 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 一种12吋晶圆用平整固定装置,包括:承载台;吸附固定部,安装在承载台上;以及检测部,用于检测翘曲晶圆的平整度,包括负压检测单元和平整度检测单元,其中,吸附固定部具有:预固定单元、装载固定单元以及用于为预固定单元和装载固定单元分别提供真空负压的负压单元,预固定单元,安装在承载台上,可相对于承载台上下移动,用于对翘曲晶圆进行预固定,装载固定单元,安装在承载台上,可相对于承载台上下移动,用于装载固定翘曲晶圆,具有底盘以及设置在底盘上的多个吸附孔和多个底盘通孔,该底盘通孔位于底盘的中央区域,用于供预固定单元通过,当预固定单元对翘曲晶圆进行预固定后,装载固定单元启动负压对预固定后的翘曲晶圆进行吸附固定。 | ||
搜索关键词: | 一种 12 吋晶圆用 平整 固定 装置 | ||
【主权项】:
1.一种12吋晶圆用平整固定装置,用于对放置在封装设备中的12吋翘曲晶圆进行平整固定,其特征在于,包括:承载台,安装在所述封装设备中;吸附固定部,安装在所述承载台上,用于吸附固定所述12吋翘曲晶圆,具有可相对于所述承载台上下移动的预固定单元和装载固定单元以及用于为所述预固定单元和所述装载固定单元分别提供真空负压的负压单元;检测部,用于检测所述12吋翘曲晶圆的平整度,包括负压检测单元和平整度检测单元,其中,所述吸附固定部具有:预固定单元、装载固定单元以及用于为所述预固定单元和所述装载固定单元分别提供真空负压的负压单元,所述预固定单元,安装在所述承载台上,可相对于所述承载台上下移动,用于对所述12吋翘曲晶圆进行预固定,所述装载固定单元,安装在所述承载台上,可相对于所述承载台上下移动,用于装载固定所述12吋翘曲晶圆,具有底盘以及设置在所述底盘上的多个吸附孔和多个底盘通孔,该底盘通孔位于所述底盘的中央区域,用于供所述预固定单元通过,所述预固定单元对所述翘曲晶圆进行预固定后,所述装载固定单元启动负压对预固定后的所述翘曲晶圆进行吸附固定。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造