[发明专利]一种晶圆平整固定装置有效
| 申请号： | 201811137361.5 | 申请日： | 2018-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN109244029B | 公开（公告）日： | 2022-12-02 |
| 发明（设计）人： | 刘劲松;于大泳;张金志;杨帆;申敬 | 申请（专利权）人： | 上海微松工业自动化有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/67;H01L21/66 |
| 代理公司： | 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 | 代理人： | 林君如 |
| 地址： | 201112 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种压边固定机构，安装在封装设备中，用于对放置在封装设备中的翘曲晶圆的边缘区域进行平整固定，包括：支架，固定在封装设备上；以及压边单元，安装在支架上，可相对于支架上下移动，用于压平边缘区域，具有压盘和安装在压盘上的多个压边头，其中，压盘具有圆形的中心件和多根条状件，多根条状件呈中心放射状均匀排布，条状件的一端固定在中心件上，压边头安装在条状件的另一端，具有支撑轴和吸盘，支撑轴的一端安装在条状件上，另一端与吸盘连接，吸盘用于与边缘区域接触并将其压平，该吸盘采用导电性丁腈橡胶制成。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 平整 固定 装置 | ||
【主权项】：
1.一种压边固定机构，安装在封装设备中，用于对放置在所述封装设备中的翘曲晶圆的边缘区域进行平整固定，其特征在于，包括：支架，固定在所述封装设备上；以及压边单元，安装在所述支架上，可相对于所述支架上下移动，用于压平所述边缘区域，具有压盘和安装在所述压盘上的多个压边头，其中，所述压盘具有圆形的中心件和多根条状件，多根所述条状件呈中心放射状均匀排布，所述条状件的一端固定在所述中心件上，所述压边头安装在所述条状件的另一端，具有支撑轴和吸盘，所述支撑轴的一端安装在所述条状件上，另一端与所述吸盘连接，所述吸盘用于与所述边缘区域接触并将其压平，该吸盘采用导电性丁腈橡胶制成。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
