[发明专利]一种覆晶薄膜散热结构和一种显示装置有效
申请号: | 201811137612.X | 申请日: | 2018-09-28 |
公开(公告)号: | CN108933111B | 公开(公告)日: | 2020-03-31 |
发明(设计)人: | 王战姝 | 申请(专利权)人: | 上海天马有机发光显示技术有限公司 |
主分类号: | H01L23/367 | 分类号: | H01L23/367;H01L23/373;H05K1/14 |
代理公司: | 北京汇思诚业知识产权代理有限公司 11444 | 代理人: | 王刚;龚敏 |
地址: | 201201 上海市浦*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供一种覆晶薄膜散热结构和一种显示装置。覆晶薄膜散热结构包括集成电路芯片、第一柔性电路板、导热片、第二柔性电路板;集成电路芯片包括导热引脚,导热引脚悬浮设置、无任何电位接入;第一柔性电路板包括第一基膜、第一金属层、第一保护膜;第二柔性电路板包括第二基膜、第二金属层、第二保护膜;集成电路芯片固定于第一柔性电路板上靠近第一保护膜、远离第一基膜的一侧;导热引脚贯穿第一保护膜、接触第一金属层;第一基膜具有第一开口,第一开口暴露第一金属层的第一部分;导热片延伸至第一开口中并接触第一金属层;第二基膜或第二保护膜具有第二开口,第二开口暴露第二金属层的第二部分;导热片延伸至第二开口中并接触第二金属层。 | ||
搜索关键词: | 一种 薄膜 散热 结构 显示装置 | ||
【主权项】:
1.一种覆晶薄膜散热结构,其特征在于,包括集成电路芯片、第一柔性电路板、导热片、第二柔性电路板;所述集成电路芯片包括导热引脚,所述导热引脚悬浮设置、无任何电位接入;所述第一柔性电路板包括第一基膜、第一金属层、第一保护膜;所述第二柔性电路板包括第二基膜、第二金属层、第二保护膜;所述集成电路芯片固定于所述第一柔性电路板上靠近所述第一保护膜、远离所述第一基膜的一侧;所述导热引脚贯穿所述第一保护膜、接触所述第一金属层;所述第一基膜具有第一开口,所述第一开口暴露所述第一金属层的第一部分;所述导热片延伸至所述第一开口中并接触所述第一金属层;所述第二基膜或所述第二保护膜具有第二开口,所述第二开口暴露所述第二金属层的第二部分;所述导热片延伸至所述第二开口中并接触所述第二金属层。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海天马有机发光显示技术有限公司,未经上海天马有机发光显示技术有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201811137612.X/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:包括层叠的芯片的半导体封装
- 下一篇:接合结构及其制造方法