[发明专利]一种散热结构、埋嵌/贴装印制电路板及制作方法有效
| 申请号： | 201811138378.2 | 申请日： | 2018-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN109195315B | 公开（公告）日： | 2022-01-25 |
| 发明（设计）人： | 王守绪;高亚丽;何为;周国云;陈苑明;狄梦停;王翀 | 申请（专利权）人： | 电子科技大学 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18;H05K3/30 |
| 代理公司： | 电子科技大学专利中心 51203 | 代理人： | 邹裕蓉 |
| 地址： | 611731 四川省成*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种散热结构、埋嵌/贴装印制电路板及制作方法，属于印制电路板生产技术领域。本发明所述方法的基本过程包括：印制电路板散热结构设计、选材、散热结构制作、器件埋嵌/贴装、后处理等。本发明提供的埋嵌/贴装印制电路板，无需增加金属基板或金属散热翅等外加材料与结构，且埋嵌/贴装器件直接与PCB基材中的玻璃纤维接触进行散热，可保证PCB小型化和轻薄化，并降低印制电路板散热板的制作成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 散热 结构 埋嵌 印制 电路板 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种埋嵌/贴装器件印制电路板散热结构，其特征在于，利用含玻璃纤维增强复合印制电路基板中固有的玻璃纤维网络构筑印制电路散热通道，埋嵌/贴装器件直接与玻璃纤维接触进行散热。
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