[发明专利]多点近距离感应器的封装方法

摘要

本发明公开一种多点近距离感应器的封装方法，包括以下步骤：PCB基板制备步骤：感应器芯片制备步骤：组装步骤：将感应器芯片通过芯片贴装工艺安置在PCB基板的感应器芯片光学设计位置处，并将预先准备的VCSEL芯片通过芯片贴装工艺安置在PCB基板的VCSEL芯片金属平台上；固化步骤：将贴有VCSEL芯片和感应器芯片的PCB基板放入烤箱中烘烤芯片和PCB基板结合牢固；引线键合步骤：在VCSEL芯片和感应器芯片与PCB基板之间，使用金线和超声焊接技术将VCSEL芯片与PCB基板、感应器芯片与PCB基板连接起来，形成多点近距离感应器模组。本发明提供的方法可以实现多点近距离感应器的封装，为电子设备提供了多点近距离感应器。

主权项

1.一种多点近距离感应器模组封装方法，包括以下步骤：PCB基板制备步骤：将设置有多个PCB基板单元的PCB电路板切割制成PCB基板，所述PCB基板设置有感应器芯片光学设计位置和VCSEL芯片金属平台；感应器芯片制备步骤：将设置有多个感应器芯片的晶圆切割制成感应器芯片；所述感应器芯片包括微型镜头组和微处理器，所述微型镜头组设置在所述微处理器表面；组装步骤：将所述感应器芯片通过芯片贴装工艺安置在所述PCB基板的感应器芯片光学设计位置处，并将预先准备的VCSEL芯片通过芯片贴装工艺安置在所述PCB基板的VCSEL芯片金属平台上；固化步骤：将贴有VCSEL芯片和感应器芯片的PCB基板放入烤箱中烘烤至所述VCSEL芯片和感应器芯片与所述PCB基板结合牢固；引线键合步骤：在VCSEL芯片和感应器芯片与PCB基板之间，使用金线和超声焊接技术将VCSEL芯片与PCB基板、感应器芯片与PCB基板连接起来，使得PCB基板与VCSEL芯片、PCB基板与感应器芯片之间电路导通，形成多点近距离感应器模组。