[发明专利]一种厚铜印制线路板的制作方法在审
| 申请号： | 201811138933.1 | 申请日： | 2018-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN109275287A | 公开（公告）日： | 2019-01-25 |
| 发明（设计）人： | 石靖;邢华庆 | 申请（专利权）人： | 宜兴硅谷电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 南京利丰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32256 | 代理人： | 任立 |
| 地址： | 214200 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种厚铜印制线路板的制作方法，包括以下步骤：将大尺寸的内层芯板裁切为生产板尺寸；对芯板进行烘烤，烘烤后对芯板进行清洗，然后干燥；在芯板的铜面上覆盖一层有机膜，然后根据所要配置的线路图形制作菲林，将菲林贴附在有机膜上，在紫外光的照射下，将菲林的线路图在铜面上形成；将铜面上的有机膜去除，然后采用对铜面进行蚀刻处理；采用H2O2的微蚀作用对铜面进行微蚀，同时在铜面上形成一层极薄的均匀一致的有机金属转化膜；将芯板与半固化片叠层，然后进行压合，得到厚铜印制线路板。其中，相邻的两张芯板之间设置有4张半固化片。本发明芯板变形量小，板厚均匀性高，且芯板之间粘结性好，不会出现分层。 | ||
| 搜索关键词： | 芯板 线路板 有机膜 厚铜 半固化片 烘烤 印制 菲林 铜面 微蚀 制作 板厚均匀性 线路图 均匀一致 内层芯板 蚀刻处理 线路图形 有机金属 紫外光 变形量 菲林贴 配置的 生产板 粘结性 转化膜 裁切 叠层 分层 去除 压合 清洗 照射 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种厚铜印制线路板的制作方法，其特征在于：包括以下步骤：S1：根据所需要的厚铜印制线路板的尺寸，将大尺寸的内层芯板裁切为生产板尺寸；S2：对裁切后的芯板进行烘烤，烘烤后对芯板进行清洗，然后干燥；S3：对S2得到的芯板的铜面上覆盖一层有机膜，然后根据所述厚铜印制线路板上所要配置的线路图形制作菲林，将菲林贴附在有机膜上，在紫外光的照射下，将菲林的线路图在铜面上形成；S4：将铜面上的有机膜去除，然后采用碱性蚀刻液对铜面进行蚀刻处理；S5：棕化：采用H2O2的微蚀作用对铜面进行微蚀，同时在铜面上形成一层极薄的均匀一致的有机金属转化膜；S6：将S5得到的芯板与半固化片叠层，然后进行压合，得到所述厚铜印制线路板，其中，相邻的两张芯板之间设置有4张半固化片。
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