[发明专利]R-T-B系烧结磁体的制造方法和扩散源有效

专利信息
申请号: 201811140200.1 申请日: 2018-09-28
公开(公告)号: CN109585153B 公开(公告)日: 2021-06-29
发明(设计)人: 国吉太 申请(专利权)人: 日立金属株式会社
主分类号: H01F41/02 分类号: H01F41/02;H01F1/057
代理公司: 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 代理人: 龙淳;程采
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 一种R-T-B系烧结磁体的制造方法,其包括:准备R1-T-B系烧结磁体原材料(R1为稀土元素,T为Fe或Fe和Co)的工序;准备含有占整体的40质量%以上的必须包含Dy和Tb中的至少一种的稀土元素R2的合金粉末的工序;以比合金粉末的熔点低250℃的温度以上、熔点以下的温度对合金粉末进行热处理,由合金粉末得到扩散源的工序;和将R1-T-B系烧结磁体原材料和扩散源配置在处理容器内,将R1-T-B系烧结磁体原材料和扩散源加热到R1-T-B系烧结磁体原材料的烧结温度以下的温度,使扩散源所含的Dy和Tb中的至少一种从R1-T-B系烧结磁体原材料的表面扩散到内部的扩散工序,合金粉末是通过雾化法制得的粉末。
搜索关键词: 烧结 磁体 制造 方法 扩散
【主权项】:
1.一种R-T-B系烧结磁体的制造方法,其特征在于,包括:准备R1-T-B系烧结磁体原材料的工序,其中,R1为稀土元素,T为Fe或Fe和Co;准备含有占整体的40质量%以上的稀土元素R2的合金粉末的工序,所述稀土元素R2必须包含Dy和Tb中的至少一种;以比所述合金粉末的熔点低250℃的温度以上、熔点以下的温度对所述合金粉末进行热处理,由所述合金粉末得到扩散源的工序;和将所述R1-T-B系烧结磁体原材料和所述扩散源配置在处理容器内,将所述R1-T-B系烧结磁体原材料和所述扩散源加热到所述R1-T-B系烧结磁体原材料的烧结温度以下的温度,使所述扩散源所含的Dy和Tb中的至少一种从所述R1-T-B系烧结磁体原材料的表面扩散到内部的扩散工序,所述合金粉末是通过雾化法制得的粉末。
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