[发明专利]终端壳体及终端有效
| 申请号： | 201811140338.1 | 申请日： | 2018-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN109193119B | 公开（公告）日： | 2021-08-17 |
| 发明（设计）人： | 刘亚奇 | 申请（专利权）人： | 北京小米移动软件有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/22 | 分类号： | H01Q1/22;H01Q1/36;H01Q1/50;H01Q21/00;H01Q21/06;H01Q23/00 |
| 代理公司： | 北京三高永信知识产权代理有限责任公司 11138 | 代理人： | 林锦澜 |
| 地址： | 100085 北京市海淀区清河*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本公开提供了一种终端壳体及终端，属于通信技术领域。终端壳体包括后盖、射频模块和天线阵列，射频模块与天线阵列连接；后盖包括第一区域和除第一区域以外的第二区域，第一区域通过绝缘材质与第二区域连接；第一区域包括多个天线阵元，每个天线阵元为导电材质，且任两个相邻的天线阵元通过绝缘材质连接，使多个天线阵元构成天线阵列。本公开提出了一种提出了一种天线阵列的设计方案，该天线阵列位于终端壳体上，没有被后盖覆盖，可以直接进行信号的接收与发送，避免了由于后盖采用金属材质而对天线阵列的信号造成遮挡和屏蔽，保证了天线阵列的性能，摆脱了后盖只能采用非金属材质的限制，应用范围更加广泛，提高了灵活性。 | ||
| 搜索关键词： | 终端 壳体 | ||
【主权项】：
1.一种终端壳体，其特征在于，所述终端壳体包括后盖、射频模块和天线阵列，所述射频模块与所述天线阵列连接；所述后盖包括第一区域和除所述第一区域以外的第二区域，所述第一区域通过绝缘材质与所述第二区域连接；所述第一区域包括多个天线阵元，每个天线阵元为导电材质，且任两个相邻的天线阵元通过绝缘材质连接，使所述多个天线阵元构成所述天线阵列。
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