[发明专利]干法蚀刻制备6代LTPS用PSM在审
申请号: | 201811143659.7 | 申请日: | 2018-09-29 |
公开(公告)号: | CN109062002A | 公开(公告)日: | 2018-12-21 |
发明(设计)人: | 熊启龙;戴海哲;谭超华;鄢红军 | 申请(专利权)人: | 深圳清溢光电股份有限公司 |
主分类号: | G03F1/80 | 分类号: | G03F1/80 |
代理公司: | 北京科家知识产权代理事务所(普通合伙) 11427 | 代理人: | 陈娟 |
地址: | 518000 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了干法蚀刻制备6代LTPS用PSM,其制作方式包括CR系材料制作PSM和MOSI材料制作PSM;CR系材料制作PSM的制作方法包括以下步骤:①、光刻胶整形,使光刻胶截面角度变大;②、干法蚀刻正常区域Cr;③、蚀刻PS区域光刻胶;④、蚀刻掉适当地Glass厚度;⑤、干法蚀刻PS区域Cr;MOSI材料制作PSM的制作方法包括以下步骤:①、光刻胶整形,使光刻胶截面角度变大。本发明使用下置型方法,只需要对正常CR系材料分两个cell曝光即能制作出PSM,下置型方法不需要进行二次镀膜和涂胶,缩短了制作PSM的周期,使用MOSI材料也能实现制作出PSM,从而增加了PSM制作材料的广泛性,进一步降低了PSM的生产成本,提高了其市场竞争力,符合企业自身的利益。 | ||
搜索关键词: | 干法蚀刻 光刻胶 蚀刻 光刻胶截面 制作 整形 下置 制备 市场竞争力 二次镀膜 正常区域 制作材料 涂胶 生产成本 曝光 | ||
【主权项】:
1.干法蚀刻制备6代LTPS用PSM,其特征在于:其制作方式包括CR系材料制作PSM和MOSI材料制作PSM;CR系材料制作PSM的制作方法包括以下步骤:①、光刻胶整形,使光刻胶截面角度变大;②、干法蚀刻正常区域Cr;③、蚀刻PS区域光刻胶;④、蚀刻掉适当地Glass厚度;⑤、干法蚀刻PS区域Cr;MOSI材料制作PSM的制作方法包括以下步骤:①、光刻胶整形,使光刻胶截面角度变大;②、干法蚀刻正常区域Cr;③、干法蚀刻正常区域MOSI;④、蚀刻PS区域光刻胶;⑤、干法蚀刻PS区域Cr。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳清溢光电股份有限公司,未经深圳清溢光电股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201811143659.7/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种掩膜版
- 下一篇:曝光显影油墨工艺流程
- 同类专利
- 专利分类
G03 摄影术;电影术;利用了光波以外其他波的类似技术;电记录术;全息摄影术
G03F 图纹面的照相制版工艺,例如,印刷工艺、半导体器件的加工工艺;其所用材料;其所用原版;其所用专用设备
G03F1-00 用于图纹面的照相制版的原版,例如掩膜,光掩膜;其所用空白掩膜或其所用薄膜;其专门适用于此的容器;其制备
G03F1-20 .用于通过带电粒子束(CPB)辐照成像的掩膜或空白掩膜,例如通过电子束;其制备
G03F1-22 .用于通过100nm或更短波长辐照成像的掩膜或空白掩膜,例如 X射线掩膜、深紫外
G03F1-26 .相移掩膜[PSM];PSM空白;其制备
G03F1-36 .具有临近校正特征的掩膜;其制备,例如光学临近校正(OPC)设计工艺
G03F1-38 .具有辅助特征的掩膜,例如用于校准或测试的特殊涂层或标记;其制备
G03F 图纹面的照相制版工艺,例如,印刷工艺、半导体器件的加工工艺;其所用材料;其所用原版;其所用专用设备
G03F1-00 用于图纹面的照相制版的原版,例如掩膜,光掩膜;其所用空白掩膜或其所用薄膜;其专门适用于此的容器;其制备
G03F1-20 .用于通过带电粒子束(CPB)辐照成像的掩膜或空白掩膜,例如通过电子束;其制备
G03F1-22 .用于通过100nm或更短波长辐照成像的掩膜或空白掩膜,例如 X射线掩膜、深紫外
G03F1-26 .相移掩膜[PSM];PSM空白;其制备
G03F1-36 .具有临近校正特征的掩膜;其制备,例如光学临近校正(OPC)设计工艺
G03F1-38 .具有辅助特征的掩膜,例如用于校准或测试的特殊涂层或标记;其制备