[发明专利]一种厚膜基板小型化金属管壳封装结构在审
| 申请号： | 201811144181.X | 申请日： | 2018-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN109244045A | 公开（公告）日： | 2019-01-18 |
| 发明（设计）人： | 聂月萍 | 申请（专利权）人： | 北方电子研究院安徽有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/522;H05K1/14;H05K1/18 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人： | 耿英;董建林 |
| 地址： | 233040*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种厚膜基板小型化金属管壳封装结构，在管壳底座的引脚上套设设定间距的上、下两层PCB板，上、下两层PCB板通过引脚或插针电学连接；上、下两层PCB板的上或/和下表面设有表面贴装元件；上层PCB板的上表面还焊接一陶瓷基板，金属盖帽罩在管壳底座上，对两层PCB板进行气密性封装。本发明对电阻精度要求高的电路单元和电阻采用厚膜工艺印刷在陶瓷基板上，有利于电阻的有源微调，易操作；电路版图的合理分割，有利于每块板的电路性能测试，减小测试难度。 | ||
| 搜索关键词： | 两层PCB板 封装结构 管壳底座 厚膜基板 金属管壳 陶瓷基板 电阻 引脚 表面贴装元件 电阻精度要求 气密性封装 上层PCB板 测试难度 电路版图 电路单元 电路性能 电学连接 厚膜工艺 金属盖帽 上表面 下表面 插针 减小 上套 微调 焊接 测试 印刷 分割 | ||
【主权项】：
1.一种厚膜基板小型化金属管壳封装结构，其特征是，在管壳底座的引脚上套设设定间距的上、下两层PCB板，上、下两层PCB板通过引脚或插针电学连接；其中，上、下两层PCB板的上或/和下表面设有表面贴装元件；上层PCB板的上表面还焊接一陶瓷基板，金属盖帽罩在管壳底座上，对两层PCB板进行气密性封装。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北方电子研究院安徽有限公司，未经北方电子研究院安徽有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201811144181.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：用于装载电子组件的封装模块及其封装盒
- 下一篇：扇出型天线封装结构及封装方法
