[发明专利]一种用于线路板的加工方法

摘要

本发明公开了一种用于线路板的加工方法，包括加工步骤，所述加工步骤如下：步骤一：下料磨边：(1)、选择合适的基料进行检验，确定合格，然后对基料的四角进行圆滑处理；(2)、对基料进行磨边处理；(3)、磨边完成后对基料板面进行清洗；(4)、清洗后的基料烘干处理；步骤二：钻孔：使用者开启钻孔装置，将基料放置在钻孔装置上进行钻孔处理；步骤三：沉铜加厚：(1)、将钻孔时产生的毛刺用尼龙辊刷洗，在用高压水冲洗孔壁，冲洗附在孔壁上大部分的微粒和刷下的铜屑；(2)、使孔壁表面产生微观上的粗糙，以提高孔壁与化学铜之间的接合力；(3)、进行除油处理，以保证化学铜和基铜之间的结合力。

主权项

1.一种用于线路板的加工方法，包括加工步骤，其特征在于：所述加工步骤如下：步骤一：下料磨边：(1)、选择合适的基料进行检验，确定合格，然后对基料的四角进行圆滑处理；(2)、对基料进行磨边处理；(3)、磨边完成后对基料板面进行清洗；(4)、清洗后的基料烘干处理；步骤二：钻孔：使用者开启钻孔装置，将基料放置在钻孔装置上进行钻孔处理；步骤三：沉铜加厚：(1)、将钻孔时产生的毛刺用尼龙辊刷洗；(2)、使孔壁表面产生微观上的粗糙；(3)、进行除油处理；步骤四：外层图形：使用者通过加工装置在线路板的表面加工出外层图形；步骤五：镀锡：对线路板进行镀锡处理；步骤六：蚀刻退锡：通过曝光制板、显影后，将要蚀刻区域的保护膜去除；步骤七：二次钻孔：再次对线路板进行钻孔处理；步骤八：检验：通过检验员对线路板以上工序的合格度进行检验；步骤九：丝印阻焊：在线路板的表面印刷一层保护材料和字符，防止焊接时桥接，并为元器件安装和维修时提供帮助；步骤十：热风整平：利用热风将印制电路板表面及孔内多余焊料去掉，且剩余焊料均匀覆在焊点上；步骤十一：丝印字符：在线路板面上采用丝网印刷方式印上文字符号标识并固化；步骤十二：外形加工：使用铣床对线路板进行外形加工；步骤十三：测试：经由测试员进行测试；步骤十四：检验：由检测员再次进行合格度检测。