[发明专利]载体晶片和形成载体晶片的方法在审

专利信息
申请号: 201811147777.5 申请日: 2018-09-29
公开(公告)号: CN110962039A 公开(公告)日: 2020-04-07
发明(设计)人: L·C·金;鲁飞;欧阳煦;Y·G·潘 申请(专利权)人: 康宁股份有限公司
主分类号: B24B37/04 分类号: B24B37/04;B24B37/10;H01L21/02
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 徐鑫;项丹
地址: 美国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 本申请涉及载体晶片和形成载体晶片的方法。形成载体晶片的方法包括如下步骤:对载体晶片的第一表面和第二表面进行研磨,使得载体晶片是基本平坦的,所述载体晶片包括玻璃、玻璃陶瓷或者陶瓷材料,其中,在研磨之后,载体晶片的直径是250mm至450mm和厚度是0.5mm至2mm;以及通过载体晶片的中心部分与边缘部分之间的不同的压力、不同的速度或不同的时间中的至少一种,对载体晶片的第一表面进行抛光,使得第一表面具有凸或凹形状。
搜索关键词: 载体 晶片 形成 方法
【主权项】:
暂无信息
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