[发明专利]载体晶片和形成载体晶片的方法在审
申请号: | 201811147777.5 | 申请日: | 2018-09-29 |
公开(公告)号: | CN110962039A | 公开(公告)日: | 2020-04-07 |
发明(设计)人: | L·C·金;鲁飞;欧阳煦;Y·G·潘 | 申请(专利权)人: | 康宁股份有限公司 |
主分类号: | B24B37/04 | 分类号: | B24B37/04;B24B37/10;H01L21/02 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 徐鑫;项丹 |
地址: | 美国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本申请涉及载体晶片和形成载体晶片的方法。形成载体晶片的方法包括如下步骤:对载体晶片的第一表面和第二表面进行研磨,使得载体晶片是基本平坦的,所述载体晶片包括玻璃、玻璃陶瓷或者陶瓷材料,其中,在研磨之后,载体晶片的直径是250mm至450mm和厚度是0.5mm至2mm;以及通过载体晶片的中心部分与边缘部分之间的不同的压力、不同的速度或不同的时间中的至少一种,对载体晶片的第一表面进行抛光,使得第一表面具有凸或凹形状。 | ||
搜索关键词: | 载体 晶片 形成 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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