[发明专利]一种具有电磁隔离功能的IGBT功率模块有效
| 申请号： | 201811148997.X | 申请日： | 2018-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN109346457B | 公开（公告）日： | 2021-03-23 |
| 发明（设计）人： | 郭新华;戴家庆 | 申请（专利权）人： | 华侨大学 |
| 主分类号： | H01L23/60 | 分类号： | H01L23/60;H01L23/043;H01L23/31 |
| 代理公司： | 厦门市首创君合专利事务所有限公司 35204 | 代理人： | 张松亭;李艾华 |
| 地址： | 362000 福建省*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种具有电磁隔离功能的IGBT功率模块，包括端盖、塑料管壳、元器件、键合线及金属底板；所述元器件设置在由端盖、塑料管壳和金属底板组成的壳体内，包括功率半导体芯片；所述功率半导体芯片与所述键合线相连接；所述IGBT功率模块还包括电磁隔离单元；所述电磁隔离单元包括设置在所述壳体内的金属外壳；所述金属外壳设置在所述元器件上方并能覆盖住所述元器件；所述金属外壳还与所述金属底板相连接，实现了金属底板的导电连续性。本发明能够有效地实现电磁隔离，提高IGBT功率模块的使用性能、延长模块的使用寿命及提高稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 电磁 隔离 功能 igbt 功率 模块 | ||
【主权项】：
1.一种具有电磁隔离功能的IGBT功率模块，包括端盖、塑料管壳、元器件、键合线及金属底板；所述元器件设置在由端盖、塑料管壳和金属底板组成的壳体内，包括功率半导体芯片；所述功率半导体芯片与所述键合线相连接，其特征在于，所述IGBT功率模块还包括电磁隔离单元；所述电磁隔离单元包括设置在所述壳体内的金属外壳；所述金属外壳设置在所述元器件上方并能覆盖住所述元器件；所述金属外壳还与所述金属底板相连接。
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