[发明专利]一种LDMOS及其制造方法在审
申请号: | 201811151155.X | 申请日: | 2018-09-29 |
公开(公告)号: | CN109244142A | 公开(公告)日: | 2019-01-18 |
发明(设计)人: | 不公告发明人 | 申请(专利权)人: | 深圳市南硕明泰科技有限公司 |
主分类号: | H01L29/78 | 分类号: | H01L29/78;H01L29/40;H01L21/265;H01L21/336 |
代理公司: | 深圳市知顶顶知识产权代理有限公司 44504 | 代理人: | 马世中 |
地址: | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明涉及一种LDMOS及其制造方法,通过在衬底设置漂移区,并在漂移区上方以及场氧化层下方低温外延形成一个外延层,外延层的存在可以降低器件表面电场,提高漂移区杂质浓度,使器件导通电阻下降,并且器件表面电场趋于均匀,提高器件的击穿电压,同时防止外延层对器件电流路径的影响产生结型场效应管效应,进一步减小器件的导通电阻,解决了导通电阻和击穿电压之间的矛盾。 | ||
搜索关键词: | 导通电阻 漂移区 外延层 击穿电压 结型场效应管 电场 表面电场 场氧化层 低温外延 降低器件 器件表面 器件电流 衬底 减小 制造 矛盾 | ||
【主权项】:
1.一种LDMOS,其特征在于,包括:第一导电类型的衬底;第二导电类型的漂移区,所述漂移区注入形成于所述衬底上表面一端;第一导电类型的体区,所述体区注入形成于所述衬底上表面,与所述漂移区相连;第一导电类型的外延层,所述外延层生长于所述漂移区之上,所述外延层的下表面与所述漂移区的上表面大致持平;场氧化层,所述场氧化层生长于所述外延层之上,并包裹所述外延层;栅氧化层,所述栅氧化层形成于所述体区以及所述漂移区表面,并不覆盖所述场氧化层;多晶硅栅,所述多晶硅栅覆盖所述场氧化层一侧面,并延伸覆盖所述外延层区域;第二导电类型的源极注入区,所述源极注入区注入形成于所述体区;第二导电类型的漏极注入区,所述漏极注入区注入形成于所述漂移区;第一导电类型的接触区,所述接触区注入形成于所述体区;电介质隔离层,所述电介质隔离层生长于所述栅氧化层、所述场氧化层以及所述多晶硅栅上表面;源极,所述源极通过源极接触孔与所述源极注入区以及所述接触区相连;栅极,所述栅极通过栅极接触孔与所述多晶硅栅相连;漏极,所述漏极通过漏极接触孔与所述漏极注入区相连。
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