[发明专利]电力用半导体装置有效
| 申请号： | 201811152150.9 | 申请日： | 2018-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN109616460B | 公开（公告）日： | 2023-02-24 |
| 发明（设计）人： | 熊田翔 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/31;H01L23/29 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 何立波;张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明的目的在于提供能够使接合层和树脂的接合强度提高的技术。电力用半导体装置具有：配线部件(1)；半导体元件(2)；接合层(3)，其将配线部件和半导体元件接合；以及树脂(5)，其将配线部件(1)、半导体元件(2)及接合层(3)覆盖。接合层(3)包含第1接合层(31s)，该第1接合层(31s)与树脂(5)相邻地设置，该第1接合层具有由树脂(5)填充的空隙(31sh)。树脂(5)所包含的填料(5f)的最大宽度比第1接合层(31s)的空隙(31sh)的最小直径大。 | ||
| 搜索关键词： | 电力 半导体 装置 | ||
【主权项】：
1.一种电力用半导体装置，其具有：配线部件；半导体元件；接合层，其将所述配线部件和所述半导体元件接合；以及树脂，其将所述配线部件、所述半导体元件及所述接合层覆盖，所述接合层包含第1接合层，该第1接合层与所述树脂相邻地设置，该第1接合层具有由所述树脂填充的空隙，所述树脂所包含的填料的最大宽度比所述第1接合层的所述空隙的最小直径大。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三菱电机株式会社，未经三菱电机株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201811152150.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
