[发明专利]一种摄像头组件、组装方法以及终端在审
| 申请号： | 201811155503.0 | 申请日： | 2018-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN109461746A | 公开（公告）日： | 2019-03-12 |
| 发明（设计）人： | 曹曦;冉坤;卿湘勇 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/146 | 分类号： | H01L27/146;H04N5/225 |
| 代理公司： | 北京龙双利达知识产权代理有限公司 11329 | 代理人： | 张欣;王君 |
| 地址： | 518129 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请提供了一种摄像头组件及组装方法，该方法包括：对贴片式的电子元件以及图像传感器进行塑封，形成目标塑封模块，所述目标塑封模块包括有源面，所述贴片式的电子元件的焊端以及图像传感器的焊端均裸露在所述有源面上；制备重布线层RDL，对所述RDL进行钻孔处理，形成通孔，所述RDL包括介质层和位于所述介质层内的金属布线，将裸露在所述RDL的第一表面的所述金属布线与所述目标塑封模块的有源面上的焊端连接在一起。本申请实施例提供的技术方案可以通过RDL中的金属布线实现电子元器件的电气连接，从而整体降低摄像头模组的高度。 | ||
| 搜索关键词： | 塑封 金属布线 焊端 摄像头组件 图像传感器 介质层 贴片式 裸露 组装 电子元器件 摄像头模组 第一表面 电气连接 整体降低 重布线层 通孔 钻孔 制备 申请 终端 | ||
【主权项】：
1.一种摄像头组件的组装方法，其特征在于，包括：对贴片式的电子元件以及图像传感器进行塑封，形成目标塑封模块，所述目标塑封模块包括有源面，所述贴片式的电子元件的焊端以及图像传感器的焊端均裸露在所述有源面上；制备重布线层RDL，对所述RDL进行钻孔处理，形成通孔，所述通孔与所述图像传感器的感光区域相对，所述RDL包括介质层和位于所述介质层内的金属布线，所述金属布线至少一部分裸露在所述RDL的第一表面，将裸露在所述RDL的第一表面的所述金属布线与所述目标塑封模块的有源面上的焊端连接在一起。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
